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Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17 Pro Max
3,80 €
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Paga en 3 plazos sin interesesMechanic Middle Layer BGA Reballing Stencil para iPhone 17 Pro Max
La plantilla Mechanic IP17 Pro Max Middle Layer es una herramienta de reparación avanzada, diseñada para cumplir los rigurosos estándares de la microsoldadura profesional. Esta plantilla permite reconstruir perfectamente las esferas de estaño en la capa central de la placa base del iPhone 17 Pro Max, garantizando una unión impecable entre las dos capas (sándwich).
✨ Características Profesionales:
- Precisión Pro Max: Diseñado exclusivamente para el diseño específico de la placa base del iPhone 17 Pro Max, con alineación 1:1.
- Tecnología de Agujeros Cuadrados: Los agujeros cortados con láser y perfil cónico permiten que la pasta de soldar se deposite uniformemente y se separe sin rebabas.
- Resistencia Extrema al Calor: Fabricado en acero japonés antideformación que mantiene la planitud incluso durante ciclos prolongados de calentamiento.
- Facilidad de Despegue: Superficie tratada para reducir la adhesión de la pasta de soldar (Toughness and easy to remove paste).
📋 Especificaciones del Producto:
| Marca: | Mechanic (Show the Style of Master) |
| Modelo: | IP17 Pro Max Middle Layer |
| Compatibilidad: | iPhone 17 Pro Max |
| Material: | Acero de alta tenacidad anticorrosión |