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Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17
3,80 €
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Paga en 3 plazos sin interesesMechanic Middle Layer BGA Reballing Stencil para iPhone 17
La plantilla Mechanic IP17 Middle Layer es una herramienta de altísima precisión diseñada específicamente para la reparación y el reballing de la placa base 'sándwich' del iPhone 17. Fabricada en acero inoxidable de alta calidad, permite una aplicación impecable de la pasta de soldar.
✨ Características Profesionales:
- Orificios Cuadrados de Precisión: La tecnología de corte láser avanzada crea orificios cónicos y cuadrados que facilitan el desprendimiento de la plantilla después de la aplicación, evitando el efecto 'puente' entre los pads.
- Alta Resistencia Térmica: Diseñada para no deformarse bajo la acción del calor directo, manteniendo la planitud necesaria para un reballing perfecto.
- Material Premium: Acero japonés ultrafino pero extremadamente flexible y resistente (Toughness and easy to remove paste).
- Alineación Facilitada: Diseño especular 1:1 con la placa lógica del iPhone 17 para un posicionamiento rápido y preciso.
📋 Especificaciones del Producto:
| Marca: | Mechanic (Show the Style of Master) |
| Modelo: | IP17 Middle Layer Stencil |
| Compatibilidad: | iPhone 17 (Placa lógica de doble capa) |
| Material: | Acero de alta tenacidad antideformación |