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Kit de Mango de Cuchilla i2C Q5 para CPU IC
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i2C Q5 - Kit Profesional de Mango y Cuchillas ultra-delgadas para CPU e IC
El kit i2C Q5 redefine los estándares de precisión para la microelectrónica. Este set ha sido meticulosamente diseñado para técnicos que enfrentan los desafíos más complejos de la microsoldadura: la eliminación de resina (pegamento) y la separación de chips BGA. La estructura de las cuchillas ofrece un equilibrio perfecto entre extrema flexibilidad y resistencia estructural, permitiendo operar en CPU y NAND sin el riesgo de dañar las pistas de la placa base.
El mango i2C Q5 cuenta con un perfil ultra-delgado y ligero, diseñado para maximizar la libertad de visión bajo el microscopio. Las cuchillas, fabricadas con una aleación especial de acero al silicio, mantienen un filo quirúrgico incluso después de sesiones prolongadas a altas temperaturas, garantizando una longevidad superior.
🔬 Excelencia Técnica i2C:
- Empuñadura Antideslizante: Textura moleteada para un control milimétrico y un agarre seguro.
- Cuchillas "Gap-Ready": Grosor infinitesimal diseñado para penetrar en los espacios más estrechos de los componentes IC.
- Termo-Resistencia: Cuchillas estables que no sufren deformaciones térmicas durante el uso con aire caliente.
- Sistema Quick-Lock: Mecanismo de sujeción rápida que permite el cambio instantáneo de la cuchilla.
- Diseño Ergonómico: Equilibrio de peso diseñado para reducir la fatiga de la mano durante reparaciones complejas.
📋 Especificaciones Técnicas:
| Fabricante: | i2C |
| Modelo: | Q5 Master Knife Kit |
| Material de las Cuchillas: | Aleación Especial Acero-Silicio (Alto Carbono) |
| Aplicación: | Separación de IC, Limpieza de Resina, Remoción de CPU/NAND |
