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Hilo de Estaño Relife HW1 0.3mm para Microsoldadura | 5G-M.com
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Relife HW1 Hilo de Estaño para Microsoldadura 0.3mm

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Hilo de Estaño para Microsoldadura Relife HW-1 - Diámetro 0.3mm

Lleva las reparaciones de tu laboratorio al siguiente nivel con el hilo de estaño Relife HW-1 de 0.3mm. Esta medida específica, al ser ultrafina, está diseñada exclusivamente para las intervenciones de microsoldadura más extremas: desde la reconstrucción de pistas interrumpidas (jumper wire) hasta la soldadura de componentes SMD microscópicos y circuitos integrados en las placas base de smartphones y tablets.

Fabricado con materias primas de alta pureza (sin plomo ecológico con adición de plata) y equipado con un núcleo con fundente (rosin core) integrado, garantiza una excelente humectabilidad y uniones de soldadura brillantes, sólidas y altamente conductivas, minimizando las salpicaduras y los residuos. Es un consumible de altísima rotación para los centros de asistencia técnica, disponible en cualquier cantidad para que nunca te quedes sin él en el banco de trabajo.

Diámetro Ultrafino (0.3mm):La medida ideal para trabajos con microscopio. Permite dosificar una cantidad infinitesimal de estaño, evitando cortocircuitos entre los pines cercanos de los chips (IC) y garantizando la máxima limpieza en la PCB.
Alta Pureza con Plata:La aleación sin plomo de alta calidad, enriquecida con plata, asegura una conductividad excelente. El resultado final es una unión de soldadura lisa, completa (full solder joint) y mecánicamente resistente.
Núcleo con Fundente Integrado (Rosin Core):El núcleo interno libera automáticamente la dosis justa de fundente durante la fusión, facilitando la adherencia del estaño a las almohadillas de cobre y acelerando considerablemente los tiempos de reparación.

Detalles del Producto

Tipo de ProductoHilo de Estaño para Soldadura (Solder Wire)
EspecificacionesSin Plomo (Lead-Free), Alta Pureza, Núcleo de Resina
Medida / Diámetro0.3mm (Para microsoldaduras extremas)