English
Italiano
Français
Português
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands
Precedente
Successivo
Líquido G-LON para la Eliminación de Resina de CPU 100ml
7,50 €
Los precios mostrados no incluyen IVA.Los impuestos aplicables se calcularán en el momento del pago.
Paga en 3 plazos sin interesesLíquido para Eliminar Resina y Pegamento de CPU G-LON (100ml)
Simplifica las operaciones de desoldadura más complejas con el Líquido Removedor de Resina G-LON. Diseñado específicamente para laboratorios de microelectrónica, este solvente profesional es indispensable para ablandar y eliminar el tenaz "pegamento negro" (underfill) y la resina epoxi que sellan CPUs, memorias NAND y circuitos integrados (IC) en las placas base.
Suministrado en un generoso frasco de 100ml, el líquido penetra rápidamente, reduciendo la adhesión de la resina sin dañar los delicados pads de la placa base o los pines de los componentes. Esto garantiza un proceso de limpieza y reballing mucho más seguro, rápido y libre de riesgos de daño mecánico.
•
Acción Rápida y Eficaz:Aplicando unas pocas gotas en los bordes del chip y calentando ligeramente, el líquido ablanda la resina endurecida en pocos instantes, permitiendo removerla fácilmente con un bisturí o una sonda.
•
Máxima Seguridad para PCB y Componentes:La fórmula química especial G-LON es agresiva solo con el pegamento sellante, pero es completamente segura para la placa lógica. Previene la rotura de los pads y el desgarro de las pistas durante la elevación del chip.
•
Ideal para Trabajos Avanzados:Una herramienta fundamental para técnicos que realizan reparaciones avanzadas en smartphones de última generación, recuperación de datos, sustitución de memorias NAND o reballing de CPUs soldadas con underfill.
Detalles Técnicos
| Marca / Modelo | G-LON / CPU Resin Removal Liquid |
| Aplicación Principal | Eliminación de pegamento negro (Underfill) y resina epoxi de CPU/IC |
| Contenido y Cantidad | 1 Frasco de Solvente G-LON (100ml) |