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G-Lon Pasta de Soldar 158°C

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Pasta de Soldar G-Lon 158°C

El producto G-LON SolderPro 158° es una pasta de soldar de precisión, ideal para aplicaciones en el ensamblaje de tarjetas electrónicas y para la reparación de componentes.
La especificación "158" indica que se trata de una aleación de baja temperatura de fusión (aproximadamente 158°).

Características Principales:
Baja Temperatura Operativa: Perfecta para soldar componentes termosensibles o materiales que podrían deformarse a altas temperaturas.

Aplicaciones: Típicamente utilizada en procesos de soldadura por reflujo (reflow) y reparación de PCB (Printed Circuit Board).

Peso: 50g, en formato listo para usar (por ejemplo, en jeringa o en bote para serigrafía).

Ventajas: Garantiza uniones soldadas limpias y fiables, reduciendo el estrés térmico en los componentes.