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Qianli iShuriken Cincel Para Reballing BGA T0.2mm Plano
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Qianli iShuriken - Scalpello di Precisione T0.2mm Piatto per BGA
Il Qianli iShuriken con lama piatta rappresenta l'eccellenza per le operazioni di pulizia e preparazione dei chip durante il BGA Reballing. Con uno spessore di soli 0.2mm, questa lama ultra-sottile permette di livellare i residui di stagno sui pad della scheda madre con una planarità perfetta.
Grazie alla sua geometria piatta, è lo strumento ideale per rimuovere efficacemente la colla nera (Underfill) e i residui di resina, garantendo una superficie pulita e pronta per la risaldatura del nuovo componente senza rischiare di danneggiare le piste delicate.
🔬 Eccellenza Tecnica Qianli:
- Lama Piatta T0.2mm: Profilo lineare per una pressione uniforme su superfici ampie del chip.
- Acciaio ad Alta Flessibilità: Progettato per non spezzarsi e mantenere l'affilatura durante l'uso intenso.
- Rimozione Efficiente: Ideale per raschiare residui di stagno e resine epossidiche dai pad.
- Controllo Totale: Strumento bilanciato per operare con estrema precisione sotto il microscopio.
📋 Specifiche Tecniche:
| Brand: | Qianli ToolPlus |
| Modello: | iShuriken (Flat Blade) |
| Spessore Lama: | 0.2 mm |
| Materiale: | Acciaio inossidabile flessibile |
