Wylie WL207F Herramienta de Eliminación de Chips Ultra-Fina

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Herramienta de Eliminación de Chips Wylie WL207F Ultra-Delgada

Cuchilla de precisión Wylie WL207F de muy alta tenacidad, diseñada específicamente para profesionales de la microelectrónica. Es la herramienta definitiva para la eliminación segura de circuitos integrados (IC), CPU y memorias NAND de las placas base de smartphones y tablets.

Gracias a su perfil extremadamente afilado y a su flexibilidad calibrada, permite penetrar delicadamente bajo los componentes soldados y retirar la resina epoxi (underfill) con total seguridad, sin riesgo de dañar o arrancar los delicados pads subyacentes de la PCB.

Perfil Ultra-Delgado:La punta alcanza un grosor mínimo que le permite deslizarse con extrema facilidad en los espacios microscópicos entre el chip y la placa base, garantizando un levantamiento (prying) suave y controlado.

Alta Tenacidad y Flexibilidad:Fabricado con materiales especiales que ofrecen el equilibrio perfecto entre flexibilidad y resistencia mecánica. La herramienta se adapta a la presión sin romperse y sin deformarse permanentemente.

Mango Ergonómico:Diseñado para ofrecer un agarre firme y antideslizante. Garantiza la máxima estabilidad y precisión en los movimientos de la mano, fundamental cuando se trabaja durante largos períodos bajo el microscopio.

Especificaciones del Producto

Producto	Cuchilla de precisión para eliminación de Chip / IC
Modelo	Wylie WL207F
Características	Ultra-delgada, alta tenacidad, flexible
Uso Ideal	Levantamiento de CPU/NAND, limpieza de resina y underfill