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Cincel BGA Con Hoja de Acero
1,30 €
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Cincel BGA - Hoja de Acero para Eliminación de Pegamento y Limpieza de Pads
Este cincel BGA con hoja de acero es la herramienta ideal para técnicos que necesitan una limpieza rápida y eficaz de la placa base después de desoldar chips IC, CPU o NAND. Su particular forma de espátula plana permite eliminar los residuos de "black glue" y nivelar el estaño en exceso en los pads con extrema precisión.
El mango ergonómico ofrece un agarre seguro, permitiendo calibrar la fuerza necesaria para retirar la resina sin rayar la máscara de soldadura (solder mask) o dañar las pistas subyacentes.
🔬 Características Técnicas:
- Hoja de Acero Inoxidable: Resistente al calor y al desgaste, mantiene el filo incluso después de muchos usos.
- Diseño de Espátula Ancha: Cubre una superficie mayor en comparación con las puntas clásicas, garantizando pads perfectamente planos.
- Empuñadura Antideslizante: Estructura moleteada para el máximo control durante las operaciones bajo el microscopio.
- Multiuso: Ideal para la eliminación de pegamento UV, resina epoxi y limpieza de residuos de fundente carbonizado.
- Hoja Intercambiable: Sistema de fijación por tornillo para un reemplazo rápido y seguro de la hoja.
📋 Especificaciones:
| Material de la Hoja: | Acero Inoxidable (Stainless Steel) |
| Uso principal: | Limpieza de Pads BGA, Eliminación de Resina |
| Característica: | Hoja ancha para nivelación de estaño |