MiJing Z22 MAX Soporte para Remoción de Resina y Reballing de CPU iPhone (A13-A19 Pro)

22,00 €

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MiJing Z22 MAX Mordaza 2 en 1 para Eliminación de Pegamento y Reballing de CPU

La Mordaza Multifunción MiJing Z22 MAX 2 en 1 es una herramienta de altísima precisión, indispensable en laboratorios especializados en la reparación de placas base. Esta plataforma unifica en un solo dispositivo dos funciones fundamentales: la limpieza de resina (degumming) y la soldadura de pines (reballing) para procesadores BGA.

Equipada con un diseño inteligente, permite optimizar el flujo de trabajo reduciendo los tiempos de transición entre las fases de limpieza y aplicación de estaño. El kit incluye stencils BGA calibrados para una alineación magnética perfecta, lo que permite operar con total seguridad en las CPU Apple desde la serie A13 hasta los modelos A19 Pro.

Diseño 2 en 1 Multifunción:Integra perfectamente una estación para la eliminación segura de pegamento epoxi y una plataforma para el reballing de chips. Permite completar el procesamiento del procesador en una única estación, mejorando la eficiencia y la limpieza de la intervención.

Potente Fijación Magnética:Equipada con imanes de alta resistencia, la mordaza garantiza que el stencil y el chip permanezcan firmemente bloqueados durante la aplicación de la pasta de soldar. Esto previene cualquier deslizamiento o pérdida de componentes microscópicos.

Amplia Compatibilidad de CPU:Diseñada para la telefonía de última generación, ofrece un soporte específico para las CPU de iPhone (desde A13 hasta A19 Pro), confirmándose igualmente compatible y versátil para el procesamiento de una amplia gama de procesadores para dispositivos Android.

Especificaciones del Producto

Producto	Plataforma Magnética 2 en 1 para Eliminación de Pegamento y Reballing
Modello	MiJing Z22 MAX
Compatibilidad	CPU Apple A13 - A19 Pro y procesadores Android
Caratteristiche	Potente adsorción magnética, alta resistencia térmica