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Cuchilla para Limpiar Pegamento Negro de Chips MiJing SP1
8,65 €
Los precios mostrados no incluyen IVA.Los impuestos aplicables se calcularán en el momento del pago.
Paga en 3 plazos sin interesesMiJing SP1 Bisturí para Limpieza de Pegamento Negro de Chips y BGA
Optimiza las delicadas operaciones de microsoldadura con este bisturí de precisión MiJing SP1. La solución ideal para técnicos y reparadores que necesitan eliminar con total seguridad el pegamento negro (underfill) de CPU, discos duros y varios chips BGA.
Extremadamente cómodo de usar, el diseño delgado de la hoja permite insertarse fácilmente debajo de los componentes electrónicos para eliminar los residuos de adhesivo estructural. Desarrollado específicamente para minimizar los fallos durante el retrabajo, su uso elimina el riesgo de rayar la superficie de los IC, levantar las almohadillas (pads) o dañar los circuitos de la placa base.
Material Técnico Seguro:Fabricado en material plástico de ingeniería especial PI (VESPEL-SP1), resistente a altas temperaturas. Durante el uso con aire caliente, el material se ablanda, aumentando su flexibilidad, para adaptarse perfectamente a la superficie para una limpieza profunda y segura.
Hoja Delgada y Reemplazable:Equipado con un diseño de hoja de precisión desmontable de 2 mm, diseñado específicamente para proteger las almohadillas PCB al tiempo que garantiza una excelente manejabilidad y un reemplazo rápido en caso de desgaste.
Agarre Estable:El mango está diseñado para ofrecer un control firme, asegurando movimientos constantes y eliminando el riesgo de deslizamientos accidentales que podrían comprometer la integridad de la placa durante el trabajo de raspado.
Detalles del Paquete
| Contenido del Kit | 1 Mango con hoja para remover pegamento MiJing SP1 |
| Material de la Hoja | Plástico de ingeniería flexible (PI VESPEL-SP1) |
| Uso Recomendado | Eliminación de underfill y resina de CPU, IC y chips BGA |
