Mechanic ISoldering XP5 Pasta de Soldar de Baja Temperatura (148°)
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Mechanic XP5 - Pasta de Soldar 148°C (Sin Plomo)
La Mechanic XP5 es una pasta de soldar de alta calidad formulada sin plomo (Lead-Free) con una temperatura de fusión específica de 148°C. Esta característica la convierte en la herramienta indispensable para técnicos que trabajan en placas base de doble capa.
Gracias a su composición de microesferas de 4.3 nano, garantiza una distribución uniforme y una soldadura limpia, ideal para reballing de chips, reparación de pistas y creación de jumpers en circuitos densamente poblados.
🔬 Características de Élite:
- Baja Temperatura (148°C): Reduce el riesgo de dañar los componentes internos durante la soldadura de las placas tipo sándwich.
- Tecnología de Microesferas: Partículas de 4.3nm para una precisión milimétrica y residuos mínimos.
- Especialista en iPhone: Optimizada para el reballing de las interfaces entre las placas de iPhone X y modelos posteriores.
- Fórmula Sin Plomo: Ecológica y conforme a los estándares de seguridad profesionales.
- Contenido: Envase de 40g para un uso prolongado en laboratorio.
📋 Especificaciones del Producto:
| Marca: | Mechanic |
| Modelo: | ISoldering XP5 |
| Temp. Fusión: | 148°C |
| Peso: | 40g |





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