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Relife HW21 Pasta de Soldar 183° Sin Plomo
5,50 €
Los precios mostrados no incluyen IVA.Los impuestos aplicables se calcularán en el momento del pago.
Paga en 3 plazos sin interesesPasta de Soldar RELIFE HW21 183°C en Tarro
Obtén resultados profesionales en cada intervención de microsoldadura con la Pasta de Soldar RELIFE HW21. Caracterizada por un punto de fusión medio a 183°C, es la solución ideal para el reballing BGA, la soldadura de componentes SMD y la reparación general de placas base y dispositivos electrónicos.
Su fórmula avanzada y ecológica sin plomo (Lead-Free) ha sido desarrollada para ofrecer una fuerte actividad y una consistencia perfecta. Garantiza uniones de soldadura sólidas, brillantes y completas, facilitando el trabajo del técnico y asegurando reparaciones de la más alta calidad a lo largo del tiempo.
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Punto de Fusión 183°C y Ecológica:Composición sin plomo (Lead-Free) y respetuosa con el medio ambiente. El punto de fusión a 183°C la hace extremadamente versátil y segura para la mayoría de los trabajos, previniendo un estrés térmico excesivo en los componentes adyacentes.
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Sin Colapso o Soldadura Fría:Diseñada específicamente para evitar fenómenos de "soldadura virtual" (soldaduras frías) y fallos (sin colapso). Asegura un agarre firme y una altísima tasa de éxito durante el estañado con stencil.
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Humedad Moderada y Larga Duración:La pasta mantiene un nivel de humedad constante que previene su secado prematuro en el tarro. Ideal para una amplia gama de aplicaciones: placas base, LED, circuitos impresos y microchips.
Detalles Técnicos
| Modelo | RELIFE HW21 |
| Especificaciones Principales | Fusión 183°C / Sin Plomo (Lead-Free) / Fuerte Actividad |
| Contenido y Cantidad | 1 Tarro de Pasta de Soldar RELIFE HW21 |
