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Pasta de Soldar Baja Temperatura 138°C RELIFE HW32 | 5G-M
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Relife HW32 Pasta de Soldar 138°C

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Pasta de Soldar de Baja Temperatura 138°C RELIFE HW32

Maximiza la calidad de tus reparaciones respetando el medio ambiente con la Pasta de Soldar RELIFE HW32 de baja temperatura (138°C). Esta fórmula especial "Eco-Friendly" y sin plomo (Lead-Free) está diseñada para ofrecer un rendimiento de alto nivel en microsoldaduras, garantizando la máxima seguridad para el operador y el cumplimiento de las directivas RoHS.

Gracias a su bajo punto de fusión, es ideal para proteger del estrés térmico los componentes más sensibles, como chips de smartphone, LED, plásticos y componentes BGA/SMD. Su excepcional trabajabilidad y secado lento permiten realizar operaciones complejas como el reballing con extrema calma y precisión, asegurando uniones perfectas y duraderas.

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Fusión a 138°C para Uniones Completas:Funde de manera homogénea a solo 138°C, creando uniones lisas y resistentes sin dañar las partes cercanas con calor excesivo. Previene eficazmente los defectos de soldadura y las falsas conexiones.
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Textura Fina y Fuerte Adhesión:La composición en pasta finísima garantiza una excelente capacidad de agarre (easy to tin). Perfecta para usar con plantillas BGA, no crea grumos y se extiende de manera uniforme.
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Secado Lento y Humedad Moderada:Formulada para resistir el secado rápido una vez abierto el recipiente o extendida sobre la placa. Esto permite un trabajo continuo y prolongado (continuous printing) sin pérdida de calidad.

Detalles Técnicos

ModeloRELIFE HW32
Especificaciones PrincipalesFusión 138°C / Ecológica (Eco-Friendly) / Sin Plomo (Lead-Free)
Contenido y Cantidad1 Bote Pasta de Soldar RELIFE HW32