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XINZHIZAO Molde Samsung SM-S918 S23 Ultra
14,50 €
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Plantilla XINZHIZAO Samsung S23 Ultra - Módulo L2023
Esta Plantilla XINZHIZAO es un módulo de expansión específico para la estación de precalentamiento L2023. Diseñada a medida para la placa base del Samsung Galaxy S23 Ultra (SM-S918), permite mantener constante la temperatura en la placa, facilitando drásticamente la extracción y sustitución de componentes críticos como CPU, NAND y chips integrados.
🌟 Características Profesionales:
- Control Térmico Uniforme: Distribuye el calor de manera homogénea por toda la superficie de la placa base para evitar choques térmicos.
- Optimización de Soldadura: Facilita el desprendimiento de los componentes BGA reduciendo la temperatura necesaria del aire caliente.
- Diseño Antideformación: Estructura de cobre/aluminio de alta conductividad que mantiene la placa perfectamente plana.
- Acoplamiento Rápido: Compatible exclusivamente con la estación base XINZHIZAO L2023 para una configuración inmediata.
📋 Especificaciones Técnicas:
| Marca: | XINZHIZAO |
| Compatibilidad Base: | Estación XINZHIZAO L2023 |
| Modelo Compatible: | Samsung Galaxy S23 Ultra (SM-S918) |
| Función: | Precalentamiento de Placa Base / Reballing |
Ventaja de Laboratorio: Reduce los riesgos de daño a la CPU durante los trabajos de microsoldadura gracias a una gestión térmica asistida.
