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XINZHIZAO Molde iPhone 17 Series
9,85 €
Pagos 100% seguros
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Molde XINZHIZAO iPhone 17 Series - Módulo L2023
Este Molde XINZHIZAO es el módulo de expansión de última generación para la estación L2023, diseñado específicamente para toda la gama iPhone 17 (incluidos los modelos Pro, Max y el nuevo 17 Air). Gracias a su avanzada estructura de conducción térmica, permite operar en la placa base a temperaturas constantes, facilitando la separación de los niveles del sándwich y la extracción segura de componentes críticos.
🌟 Características Profesionales:
- Soporte Multi-Modelo: Un único módulo compatible con iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max y 17 Air.
- Precisión Térmica: Distribución del calor optimizada para proteger la CPU y los chips NAND de sobrecalentamientos localizados.
- Materiales Premium: Fabricado en cobre sintético y aluminio CNC para una excepcional estabilidad térmica y durabilidad.
- Facilidad de Operación: Diseño ergonómico para un posicionamiento rápido y una extracción simplificada de los componentes sin esfuerzo.
📋 Especificaciones Técnicas:
| Marca: | XINZHIZAO |
| Plataforma Base: | Estación Calentadora L2023 |
| Compatibilidad: | iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max / 17 Air |
| Función: | Separación Placa Base / Limpieza IC / Reballing |
Ventaja de Laboratorio: Indispensable para intervenciones de microsoldadura complejas, reduce los tiempos de trabajo garantizando la máxima seguridad para la placa lógica.