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Best VBST-81 Eliminación de Pegamento de IC en Placa Base
4,30 €
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Best VBST-81 - Set de Cuchillas de Precisión para la Eliminación de Resina IC y CPU
El set Best VBST-81 ha sido desarrollado específicamente para operaciones críticas de limpieza de la parte inferior de los componentes BGA. Estas cuchillas son la herramienta estándar para eliminar de forma segura la resina protectora y los residuos de pegamento alrededor de la CPU, NAND y chips de gestión de energía en los smartphones modernos.
Fabricadas con una aleación de acero especial de alta elasticidad, las cuchillas VBST-81 permiten deslizarse bajo los componentes con una presión controlada, reduciendo drásticamente el riesgo de levantar los pads o dañar las delicadas pistas de la placa base durante el proceso de desoldadura.
🔬 Características de Excelencia:
- Puntas Ultra-Delgadas: Geometrías diseñadas para insertarse en los huecos microscópicos entre IC y PCB.
- Acero de Alta Resistencia: Material flexible que no se deforma bajo esfuerzo y resiste el calor.
- Versatilidad de Corte: Diferentes ángulos incluidos para alcanzar cada esquina del chip.
- Específico para Micro-Soldadura: Optimizado para la limpieza de residuos después de la extracción del chip.
- Agarre Seguro: Compatible con los mangos estándar para cuchillas de reparación electrónica.
📋 Especificaciones Técnicas:
| Marca: | Best |
| Modelo: | VBST-81 Series |
| Aplicación: | Eliminación de pegamento negro, Limpieza BGA, Reparación de placa base |
| Material: | Acero de alto contenido de carbono |
