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Kit RELIFE RL-007GA Para Restauración de Pads Dañados
Paga en 3 plazos sin intereses
RELIFE RL-007GA - Kit Profesional para la Restauración de Pads Dañados
El RELIFE RL-007GA es la solución definitiva para técnicos de microsoldadura que deben enfrentarse a pads (almohadillas) arrancados o dañados en la placa base. Este kit sustituye el método tradicional del "jumper" de hilo, ofreciendo una variedad de formas y tamaños precortados que imitan perfectamente los pads originales de los chips BGA.
Su uso es extremadamente sencillo: basta con elegir la forma correcta entre las más de 100 variantes disponibles en el kit, aplicarla sobre el pad faltante y fijarla. Gracias a su estructura ultrafina y excelente conductividad, garantiza una reparación estéticamente limpia y funcionalmente indistinguible de la original, facilitando enormemente el posterior reballing del chip.
Es la herramienta indispensable para restaurar conexiones interrumpidas bajo CPU, memorias NAND o IC de Audio, para reducir drásticamente los tiempos de reparación manteniendo estándares de calidad muy altos.
✨ Puntos Fuertes:
- Eficiencia: Ya no es necesario crear espirales de hilo de cobre a mano.
- Variedad Total: Incluye pads circulares, cuadrados y rectangulares de cada medida común.
- Estabilidad: Una vez soldados y protegidos con máscara de soldadura, se convierten en un cuerpo único con el PCB.
- Calidad RELIFE: Fabricado en cobre de alta calidad para una conductividad eléctrica perfecta.
📋 Especificaciones Técnicas:
| Marca / Modelo: | RELIFE RL-007GA |
| Aplicación: | Reparación de Pads arrancados BGA / IC |
| Contenido: | Hojas con formas precortadas surtidas |
| Material: | Cobre de alta pureza |
