RELIFE RL-044 Plantilla iPhone Serie 14

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RELIFE RL-044 - Plantilla de Precisión para Reballing Serie iPhone 14

La RELIFE RL-044 es una plantilla profesional diseñada para la microsoldadura y el reballing de chips en placas base de iPhone 14, 14 Plus, 14 Pro y 14 Pro Max. Gracias al corte láser de altísima calidad, permite una alineación perfecta de los orificios, reduciendo drásticamente los tiempos de reparación.

🎯 Características Técnicas:

Compatibilidad Total: Soporta toda la gama iPhone 14 (Base, Plus, Pro, Max).
Acero Japonés: Fabricado en acero inoxidable ultra-delgado y flexible, resistente a las deformaciones térmicas.
Orificios Cuadrados Redondeados: Diseño innovador que facilita la salida de la pasta de soldar y garantiza esferas de estaño uniformes.
Posicionamiento Preciso: Alineación precisa sobre los componentes IC para evitar puentes de estaño.