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RELIFE RL-401 Pasta de Soldar 30 Gramos

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RELIFE RL-401 - Pasta de Soldar Profesional 183°C (30g)

La RELIFE RL-401 redefine los estándares de la tecnología a base de estaño. Gracias al uso de la aleación clásica Sn63/Pb37 y del material de soldadura n.º 4, ofrece un rendimiento excelente en la reparación de placas base y componentes electrónicos complejos.

🔥 Excelencia Técnica:

  • Punto de Fusión 183°C: Temperatura ideal para garantizar uniones de soldadura brillantes, sólidas y altamente conductivas.
  • Polvo de Estaño n.º 4: Partículas ultrafinas que aseguran una aplicación homogénea mediante stencil, evitando puentes de estaño.
  • Residuos Mínimos: Fórmula optimizada para dejar muy pocos residuos post-procesamiento, facilitando la limpieza del circuito.
  • Especialista en Placas Base: Diseñada específicamente para el reballing de chips BGA y la soldadura de microcomponentes SMD.

📋 Especificaciones del Producto:

Modelo:RL-401
Composición:Sn63 / Pb37 (Estaño/Plomo)
Punto de Fusión:183°C
Peso:30 Gramos