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ReLife RL-406S Pasta de Soldar Lead-Free 227° 10cc
4,60 €
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Paga en 3 plazos sin interesesPasta de Soldar de Alta Temperatura en Jeringa RELIFE RL-406S 227°C
Simplifica y perfecciona las soldaduras de alta temperatura con la Pasta de Soldar en Jeringa RELIFE RL-406S. Diseñada específicamente para trabajos complejos como el reballing y la soldadura de la capa intermedia (middle layer) de la serie iPhone 12 (12, 12 Pro, 12 Pro Max y 12 Mini), ofrece un rendimiento excelente junto con la comodidad del formato en jeringa.
Con un punto de fusión de 227°C, esta fórmula ecológica sin plomo (Lead-Free) enriquecida con plata garantiza una alta pureza y uniones brillantes. El dispensador de 10CC permite una aplicación extremadamente precisa, eliminando el desperdicio y protegiendo los componentes circundantes de daños térmicos y manchas de estaño.
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Máxima Precisión con Dispensación en Jeringa:El práctico formato en jeringa de 10CC permite dosificar la pasta de forma milimétrica directamente sobre la placa base o la plantilla BGA, manteniendo el puesto de trabajo limpio y optimizando el consumo.
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Fusión a 227°C para Placas "Sándwich":Ideal para unir las placas lógicas de la serie iPhone 12. La fórmula especial de alta temperatura previene el hinchamiento o la explosión del estaño durante el uso de estaciones de aire caliente, ofreciendo una sujeción estructural superior.
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Composición Ecológica con Plata:Aleación sin plomo de altísima pureza que contiene plata. Garantiza una excelente conductividad, uniones sólidas y brillantes, además de presumir de una excelente estabilidad que previene el secado rápido del producto dentro del tubo.
Detalles Técnicos
| Modelo | RELIFE RL-406S |
| Especificaciones Principales | Fusión 227°C / Sin Plomo (Lead-Free) / Contiene Plata |
| Contenido y Cantidad | 1 Jeringa de Pasta de Soldar BGA RL-406S de 10CC (aguja incluida) |
