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Pasta de Soldar Baja Temperatura RELIFE RL-404 138°C | 5G-M
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Relife RT-404 Pasta de Soldar Baja Temperatura 138°C

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Pasta de Soldar de Baja Temperatura 138°C RELIFE RL-404 (40g)

Realice reparaciones en dispositivos de alta gama con total seguridad con la Pasta de Soldar RELIFE RL-404 de baja temperatura (138°C). Formulada específicamente para reparaciones avanzadas de smartphones (como las placas base de la serie iPhone) y microelectrónica, este producto previene eficazmente los daños térmicos en los componentes más sensibles durante las fases de soldadura y desoldadura.

Compuesta por una aleación ecológica sin plomo (Sn42/Bi58), esta pasta garantiza una excelente imprimibilidad y una adhesión perfecta. Su fórmula "Lead-Free" respeta el medio ambiente, mientras que su textura ultrafina asegura un trabajo fluido, sin goteos y con resultados profesionales en todo tipo de circuitos.

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Punto de Fusión Bajo (138°C):Se funde rápidamente a solo 138°C, reduciendo drásticamente el estrés térmico. Es la elección obligada para proteger componentes delicados, conectores de plástico y chips sensibles al calor durante las intervenciones con la estación de aire caliente.
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Viscosidad Óptima (Sin Desplazamiento, Sin Caída):Garantiza una aplicación extremadamente precisa a través de las plantillas BGA. La pasta no se colapsa, no se mancha y no se desplaza después de la aplicación, ofreciendo un posicionamiento perfecto del componente.
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Uniones Brillantes y Completas:A pesar de la baja temperatura, genera soldaduras resistentes, brillantes y sin huecos (sin soldadura falsa). Ideal para placas base, chips de memoria, sensores, pantallas LED y circuitos impresos (PCB/SMD).

Detalles Técnicos

ModeloRELIFE RL-404
Especificaciones PrincipalesFusión 138°C / Aleación Sn42-Bi58 / Sin Plomo (Lead-Free)
Contenido y Cantidad1 Bote de Pasta de Soldar RELIFE RL-404 (40g)