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Placa iPhone 7 Plus Qualcomm Para SWAP

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Placa iPhone 7 Plus (Versión Qualcomm) para SWAP - Procesamiento CNC

Esta placa para iPhone 7 Plus (Versión Qualcomm) es la solución profesional ideal para la recuperación de datos y la reparación de dispositivos con placas base gravemente dañadas, oxidadas o con fallos irreparables. El PCB ha sido preparado con precisión para alojar los componentes críticos encriptados del dispositivo original.

✨ Características del Procesamiento:

  • Extracción Mecánica CNC: La CPU, NAND y Baseband han sido removidas exclusivamente mediante fresado mecánico CNC, garantizando pads perfectamente intactos y listos para la soldadura.
  • Sin Estrés Térmico: La placa NO ha sido trabajada con aire caliente; esto preserva la integridad de las capas internas y previene abultamientos del PCB o microfracturas.
  • Lista para SWAP: Placa perfectamente funcional, ideal para el reensamblaje de CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM y NFC) para recuperar datos de clientes de placas no reparables.
  • Versión Específica: Exclusivamente compatible con la configuración de hardware Qualcomm.

📋 Especificaciones del Producto:

Modelo:iPhone 7 Plus
Versión:Qualcomm (Placa Lógica para SWAP)
Método de Extracción:Fresado Mecánico CNC
Estado del PCB:Virgen (Nunca calentada con aire caliente)