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Placa CNC iPhone 17 Pro para SWAP (Versión EU)

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Placa CNC iPhone 17 Pro para SWAP - Versión EU

Placa base profesional fresada por CNC diseñada exclusivamente para el trasplante de componentes y la recuperación avanzada de datos en iPhone 17 Pro.

Esta placa ha sido procesada con extrema precisión para eliminar los chips originales, dejando los pads intactos y listos para la instalación de componentes críticos (CPU, Baseband, EEPROM y NAND). Esencial para técnicos que realizan reparaciones de tercer nivel en dispositivos de gama alta.

Procesamiento CNC de Alta Gama:Fresado computarizado que garantiza una planitud perfecta y la ausencia total de estrés térmico en las capas internas de la placa.
Compatibilidad Pro EU:Configuración específica para el diseño de la placa Pro europea, asegurando una alineación perfecta de los pines y módulos de red.
Calidad para Laboratorios:Superficie de los pads descontaminada e inspeccionada para asegurar una soldadura óptima durante el reballing.

Especificaciones Técnicas

ModeloiPhone 17 Pro (Versión EU)
Tipo de TrabajoPlaca CNC para Micro-Soldadura / SWAP