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Curso Reparación Smartphone Nivel II y III (6 - 11 de julio de 2026)
Paga en 3 plazos sin interesesCurso de Reparación de Smartphones Nivel II y III
¿Ya dominas las reparaciones básicas como el cambio de pantalla, batería y carcasa? Es el momento de evolucionar. El Curso Avanzado de Reparación de Smartphones de G-Lon Academy está diseñado específicamente para quienes ya tienen un laboratorio o experiencia en el sector y quieren dejar de rechazar los trabajos más complejos.
Te guiaremos paso a paso en el mundo de las reparaciones de segundo y tercer nivel: aprenderás microsoldadura, lectura de esquemáticos y diagnóstico avanzado en placas base, permitiéndote retener los trabajos en casa, ofrecer nuevos servicios y aumentar el margen de tu negocio.
Esta masterclass es impartida por nuestros instructores expertos con el apoyo de un intérprete profesional dedicado. Recibirás traducción en tiempo real y el material del curso totalmente localizado en inglés, garantizando una experiencia de aprendizaje fluida y altamente interactiva.
📅 Programa Detallado
El primer día está dedicado a los fundamentos, esenciales para el resto del curso.
- Introducción a la electrotecnia
- Estudio de los componentes electrónicos
- Principios de alimentación y secuencia de arranque (boot)
- Uso práctico de herramientas de medición para el diagnóstico de fallos
- Ejercicios prácticos de medición
- Identificación de componentes defectuosos
Profundización en los circuitos específicos de los dispositivos.
- Análisis de los circuitos de carga
- Estudio del PMU (Unidad de Gestión de Energía)
- Estudio de esquemáticos y logs de Panic Full
- Diagnóstico práctico de dispositivos con problemas de encendido (no power) o arranque lento (low boot)
- Análisis de falta de encendido o arranque lento
- Ejercicios prácticos en placas base reales
Este día se centra en los "cerebros" y la comunicación interna de los dispositivos.
- Análisis profundo de la comunicación entre CPU y periféricos
- Análisis y funcionamiento del bus I2C
- Análisis de errores de software y hardware
- Procedimientos durante el flasheo de firmware
Un día intensivo sobre los circuitos más comunes y la gestión de memorias.
- Funcionamiento de las memorias NAND
- Estudio de los principales circuitos periféricos
- Análisis de charger, PMU, pantalla (display), táctil (touch) y retroiluminación (backlight)
- Diagnóstico, programación y sustitución de memorias NAND
- Diagnóstico de códecs de audio, amplificadores de altavoz, micrófonos y cámaras
- Pruebas en módulos Wi-Fi/Bluetooth, RF y NFC
El quinto día está dedicado a diagnósticos complejos que requieren técnicas específicas.
- Análisis del circuito baseband
- Escaneo (scan) y funcionamiento del RFFE
- Explicación teórica del trasplante de placa (swap bottom layer)
- Diagnóstico y reparación del circuito baseband
- Técnicas prácticas de trasplante de placa (swap bottom layer)
- Diagnóstico y reparación de problemas de activación y Face ID
El último día está reservado para la práctica de las técnicas de retrabajo más difíciles y para un repaso general.
- Ejercicios prácticos sobre las técnicas de retrabajo de componentes complejos
- Retrabajo en SMD, FPC y circuitos integrados (IC)
- Manejo de ICs con resina y placas sándwich
- Sesión de preguntas y respuestas y aclaraciones finales