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Plantilla Amaoe U-QSU6 0.12mm Qualcomm SM8750 - 8635 - 7635 - 6450 - 7435 - 8650 - 4450 - 7550
3,75 €
Los precios mostrados no incluyen IVA.Los impuestos aplicables se calcularán en el momento del pago.
Paga en 3 plazos sin interesesPlantilla BGA Reballing Amaoe U-QSU6 0.12mm para Rework CPU Qualcomm
La plantilla Amaoe U-QSU6 es una herramienta indispensable para técnicos especializados en la reparación de placas base y en el rework de CPU. Diseñada con precisión para el reballing BGA (Ball Grid Array), esta plantilla garantiza una aplicación uniforme y precisa de las esferas de estaño, fundamental para restaurar la conectividad de los procesadores Qualcomm más modernos, como: SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550
Ventajas Profesionales:
- Precisión Absoluta: Diseñada con un grosor de 0.12mm, asegura orificios perfectamente alineados para un reballing BGA limpio y sin errores.
- Amplia Compatibilidad Qualcomm: Específico para los modelos de CPU SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450 y SM7550, cubriendo una amplia gama de dispositivos.
- Materiales Duraderos: Fabricado en acero de alta calidad, resiste las deformaciones causadas por el calor durante el proceso de reflow, garantizando múltiples usos.
Ficha Técnica Detallada:
| Marca: | Amaoe |
| Modelo: | U-QSU6 |
| Tipo de Herramienta: | Plantilla BGA Reballing para CPU |
| Grosor: | 0.12mm |
| Material: | Acero de alta resistencia térmica |
| Compatibilidad Qualcomm: | SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550 |