Qianli iShuriken Scalpello Per BGA Reballing T0.2mm Piatto

Qianli iShuriken - Scalpello di Precisione T0.2mm Piatto per BGA

Il Qianli iShuriken con lama piatta rappresenta l'eccellenza per le operazioni di pulizia e preparazione dei chip durante il BGA Reballing. Con uno spessore di soli 0.2mm, questa lama ultra-sottile permette di livellare i residui di stagno sui pad della scheda madre con una planarità perfetta.

Grazie alla sua geometria piatta, è lo strumento ideale per rimuovere efficacemente la colla nera (Underfill) e i residui di resina, garantendo una superficie pulita e pronta per la risaldatura del nuovo componente senza rischiare di danneggiare le piste delicate.

🔬 Eccellenza Tecnica Qianli:

• Lama Piatta T0.2mm: Profilo lineare per una pressione uniforme su superfici ampie del chip.
• Acciaio ad Alta Flessibilità: Progettato per non spezzarsi e mantenere l'affilatura durante l'uso intenso.
• Rimozione Efficiente: Ideale per raschiare residui di stagno e resine epossidiche dai pad.
• Controllo Totale: Strumento bilanciato per operare con estrema precisione sotto il microscopio.

📋 Specifiche Tecniche: