Qianli iShuriken BGA Reballing T0.2mm

Qianli iShuriken - Scalpello di Precisione T0.2mm Curvo per BGA

Il Qianli iShuriken è lo strumento ideale per i tecnici specializzati in BGA Reballing. Grazie alla sua lama curva con uno spessore di soli 0.2mm, questo scalpello offre un equilibrio perfetto tra flessibilità e rigidità, rendendolo ideale per la pulizia dei pad e la rimozione di resine epossidiche (Underfill) dagli integrati.

La qualità costruttiva Qianli assicura un'affilatura duratura e una resistenza alla flessione superiore, permettendo di operare sotto microscopio con un controllo assoluto, evitando danni alle piste delicate della scheda madre.

🔬 Eccellenza Tecnica Qianli:

• Spessore Ultra-Sottile: Solo 0.2mm per infilarsi sotto i componenti più densi senza sforzo.
• Profilo Curvo: Design ergonomico per raschiare via stagno e colla con movimenti naturali.
• Acciaio ad Alta Resistenza: Lega metallica selezionata per mantenere il filo della lama nel tempo.
• Versatilità BGA: Progettato per CPU, memorie NAND e chip di gestione alimentazione.

📋 Specifiche Tecniche: