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AiXun D-0008 Pâte à souder Sans Plomb 138°
4,30 €
Les prix affichés s'entendent hors taxes (HT).Les taxes applicables seront calculées lors du paiement.
Payez en 3 fois sans fraisAiXun D-0008 - Pâte à Souder Nano SP-138°C Sans Plomb (50g)
La pâte à souder AiXun D-0008 est un composé de pointe formé de milliers de nanoparticules précises, formulées spécifiquement pour la maintenance avancée des smartphones. La version SP-138 degrés est le choix préféré pour le reballing et la réparation des cartes mères iPhone.
Elle garantit des billes d'étain délicates, parfaitement rondes et pleines. Grâce à son excellente viscosité et à sa formule anti-bulles, elle assure une conductivité supérieure et une capacité d'"escalade" de l'étain qui élimine le besoin de retouches post-soudure.
🌟 Qualité Professionnelle AiXun :
- Formule Nano-Particules : Pour une application précise et uniforme sur les plus petits pads.
- Point de Fusion 138°C : Température moyenne idéale pour protéger les composants sensibles pendant le reballing.
- Zéro Résidus et Bulles : Soudures propres, brillantes et sans courts-circuits accidentels.
- Écologique : Matériau 100% sans plomb pour le respect de l'environnement et de la santé.
📋 Spécifications Techniques :
| Modèle : | AX D-0008 (SP-138) |
| Point de Fusion : | 138°C |
| Poids Net : | 50 grammes |
| Type : | Sans Plomb (Lead-Free) |
