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Billes pour Reballing 0.76 mm

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Ces billes de reballing de 0.76 mm sont essentielles pour la réparation et la refonte des puces BGA (Ball Grid Array). Fabriquées avec des matériaux de haute qualité, elles garantissent une conductivité optimale et une excellente adhérence, assurant des réparations durables et fiables pour vos composants électroniques.

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