i2C Q5 Kit de Manche et Lames de Précision pour CPU IC
Entrez votre e-mail pour recevoir une notification dès qu'il sera de retour en stock.
i2C Q5 - Kit Professionnel Manche et Lames ultra-fines pour CPU et IC
Le kit i2C Q5 redéfinit les standards de précision pour la micro-électronique. Cet ensemble a été méticuleusement conçu pour les techniciens qui font face aux défis les plus complexes de la micro-soudure : le retrait de la résine (colle) et la séparation des puces BGA. La structure des lames offre un équilibre parfait entre une flexibilité extrême et une résistance structurelle, permettant d'opérer sur les CPU et NAND sans risquer d'endommager les pistes de la carte mère.
Le manche i2C Q5 présente un profil ultra-fin et léger, conçu pour maximiser la liberté de vision sous le microscope. Les lames, fabriquées dans un alliage spécial d'acier au silicium, conservent un tranchant chirurgical même après des sessions prolongées à haute température, garantissant une longévité supérieure.
🔬 Excellence Technique i2C :
- Poignée Anti-Dérapante : Texture moletée pour un contrôle millimétrique et une prise en main sûre.
- Lames "Gap-Ready" : Épaisseur infinitésimale étudiée pour pénétrer dans les espaces les plus étroits des composants IC.
- Thermo-Résistance : Lames stables qui ne subissent pas de déformations thermiques lors de l'utilisation avec de l'air chaud.
- Système Quick-Lock : Mécanisme de serrage rapide permettant le changement de lame instantané.
- Design Ergonomique : Équilibrage du poids étudié pour réduire la fatigue de la main lors de réparations complexes.
📋 Spécifications Techniques :
| Fabricant : | i2C |
| Modèle : | Q5 Master Knife Kit |
| Matériau des Lames : | Alliage Spécial Acier-Silicium (High Carbon) |
| Application : | Séparation IC, Nettoyage Résine, Retrait CPU/NAND |









Български
English
Italiano
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands