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G-LON Liquide de Retrait de Résine CPU 100ml
7,50 €
Les prix affichés s'entendent hors taxes (HT).Les taxes applicables seront calculées lors du paiement.
Payez en 3 fois sans fraisLiquide Dissolvant Résine Colle CPU G-LON (100ml)
Simplifiez les opérations de dessoudage les plus complexes avec le Liquide Dissolvant Résine G-LON. Conçu spécifiquement pour les laboratoires de microélectronique, ce solvant professionnel est indispensable pour ramollir et retirer la tenace "colle noire" (underfill) et la résine époxy qui scellent les CPU, les mémoires NAND et les circuits intégrés (CI) sur les cartes mères.
Fourni dans un flacon spacieux de 100ml, le liquide pénètre rapidement, réduisant l'adhérence de la résine sans endommager les délicats pads de la carte mère ou les broches des composants. Cela garantit un processus de nettoyage et de reballage nettement plus sûr, plus rapide et exempt de risques de dommages mécaniques.
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Action Rapide et Efficace :En appliquant quelques gouttes sur les bords de la puce et en chauffant légèrement, le liquide ramollit la résine durcie en quelques instants, permettant de la retirer facilement avec un scalpel ou une sonde.
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Sécurité Maximale pour PCB et Composants :La formule chimique spéciale G-LON est agressive uniquement sur la colle d'étanchéité, mais elle est totalement sûre pour la carte logique. Elle prévient la rupture des pads et l'arrachement des pistes lors du retrait de la puce.
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Idéal pour les Travaux Avancés :Un outil essentiel pour les techniciens effectuant des réparations avancées sur les smartphones de dernière génération, la récupération de données, le remplacement de mémoires NAND ou le reballage de CPU soudées avec underfill.
Détails Techniques
| Marque / Modèle | G-LON / CPU Resin Removal Liquid |
| Application Principale | Retrait de colle noire (Underfill) et de résine époxy des CPU/CI |
| Contenu et Quantité | 1 Flacon de Solvant G-LON (100ml) |