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G-Lon Pâte à Souder 158°C
5,80 €
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Payez en 3 fois sans fraisG-Lon Pâte à Souder 158°C
Le produit G-LON SolderPro 158° est une pâte à souder de précision, idéale pour les applications d'assemblage de cartes électroniques et la réparation de composants.
La spécification "158" indique qu'il s'agit d'un alliage à basse température de fusion (environ 158°).
Caractéristiques Principales:
Température de Fonctionnement Basse: Parfaite pour souder des composants thermosensibles ou des matériaux qui pourraient se déformer à hautes températures.
Applications: Typiquement utilisée dans les processus de soudure par refusion (reflow) et la réparation de PCB (Printed Circuit Board).
Poids: 50g, en format prêt à l'emploi (par exemple, en seringue ou en pot pour sérigraphie).
Avantages: Garantit des joints de soudure propres et fiables, réduisant le stress thermique sur les composants.
