MiJing Z22 MAX Dégommage et Reballing CPU iPhone (A13-A19 Pro)

22,00 €

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MiJing Z22 MAX Étau 2 en 1 Suppression de colle et Reballing CPU

L'Étau Multifonction MiJing Z22 MAX 2 en 1 est un outil de très haute précision, indispensable dans les laboratoires spécialisés dans la réparation de cartes mères. Cette plateforme combine en un seul dispositif deux fonctions fondamentales : le nettoyage de la résine (dégommage) et la soudure des broches (reballing) pour les processeurs BGA.

Doté d'un design intelligent, il permet d'optimiser le flux de travail en réduisant les temps de transition entre les phases de nettoyage et de pose de l'étain. Le kit comprend des pochoirs BGA calibrés pour un alignement magnétique parfait, permettant d'opérer en toute sécurité sur les CPU Apple de la série A13 jusqu'aux modèles A19 Pro.

Design Multifonction 2 en 1 :Intègre parfaitement une station de retrait sécurisé de la colle époxy et une plateforme de reballing de puces. Permet de compléter le traitement du processeur sur un seul poste de travail, améliorant l'efficacité et la propreté de l'intervention.

Puissant Fixation Magnétique :Équipé d'aimants haute résistance, l'étau garantit que le pochoir et la puce restent fermement bloqués pendant l'application de la pâte à souder. Cela prévient tout glissement ou perte de composants microscopiques.

Large Compatibilité CPU :Conçu pour la téléphonie de dernière génération, il offre un support ciblé pour les CPU iPhone (de A13 à A19 Pro), se confirmant également compatible et polyvalent pour le traitement d'une large gamme de processeurs pour appareils Android.

Spécifications du Produit

Produit	Plateforme Magnétique 2 en 1 pour la Suppression de Colle et le Reballing
Modèle	MiJing Z22 MAX
Compatibilité	CPU Apple A13 - A19 Pro et processeurs Android
Caractéristiques	Adsorption magnétique puissante, haute résistance thermique