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MiJing SP1 Lame de Nettoyage de Colle Noire pour Puce
8,65 €
Les prix affichés s'entendent hors taxes (HT).Les taxes applicables seront calculées lors du paiement.
Payez en 3 fois sans fraisScalpel MiJing SP1 pour le Nettoyage de Colle Noire de Puces et BGA
Optimisez les délicates opérations de microsoudure avec ce scalpel de précision MiJing SP1. La solution idéale pour les techniciens et les réparateurs qui ont besoin de retirer en toute sécurité la colle noire (underfill) des CPU, disques durs et divers puces BGA.
Extrêmement confortable à utiliser, la conception fine de la lame permet de s'insérer facilement sous les composants électroniques pour retirer les résidus d'adhésif structurel. Spécifiquement développé pour éliminer les échecs lors du retravail, son utilisation supprime le risque de rayer la surface des CI, de soulever les pastilles (pads) ou d'endommager les circuits de la carte mère.
Matériau Technique Sûr :Fabriqué en matériau plastique technique spécial PI (VESPEL-SP1), résistant aux hautes températures. Lors de l'utilisation avec de l'air chaud, le matériau s'adoucit, augmentant sa flexibilité, afin de s'adapter parfaitement à la surface pour un nettoyage en profondeur et en toute sécurité.
Lame Fine et Remplaçable :Doté d'une conception avec une lame de précision démontable de 2 mm, spécialement conçue pour protéger les pads PCB tout en garantissant une excellente maniabilité et un remplacement rapide en cas d'usure.
Prise Stable :La poignée est conçue pour offrir un contrôle ferme, assurant des mouvements constants et éliminant le risque de glissements accidentels qui pourraient compromettre l'intégrité de la carte pendant le travail de grattage.
Détails de l'Emballage
| Contenu du Kit | 1 Poignée avec lame pour le retrait de colle MiJing SP1 |
| Matériau de la Lame | Plastique technique flexible (PI VESPEL-SP1) |
| Utilisation Recommandée | Retrait d'underfill et de résine des CPU, CI et puces BGA |
