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Qianli iShuriken Spatule Pour BGA Reballing T0.2mm Plate
1,80 €
Les prix affichés s'entendent hors taxes (HT).Les taxes applicables seront calculées lors du paiement.
Payez en 3 fois sans fraisQianli iShuriken - Burin de Précision Plat T0.2mm pour BGA
Le Qianli iShuriken à lame plate représente l'excellence pour les opérations de nettoyage et de préparation des puces lors du reballage BGA. Avec une épaisseur de seulement 0.2mm, cette lame ultra-mince permet de niveler les résidus d'étain sur les pads de la carte mère avec une planéité parfaite.
Grâce à sa géométrie plate, c'est l'outil idéal pour retirer efficacement la colle noire (Underfill) et les résidus de résine, garantissant une surface propre et prête pour le resoudage du nouveau composant sans risquer d'endommager les pistes délicates.
🔬 Excellence Technique Qianli :
- Lame Plate T0.2mm : Profil linéaire pour une pression uniforme sur de grandes surfaces de la puce.
- Acier Haute Flexibilité : Conçu pour ne pas se casser et maintenir son tranchant lors d'une utilisation intensive.
- Retrait Efficace : Idéal pour racler les résidus d'étain et les résines époxy des pads.
- Contrôle Total : Outil équilibré pour opérer avec une précision extrême sous le microscope.
📋 Spécifications Techniques :
| Marque : | Qianli ToolPlus |
| Modèle : | iShuriken (Lame Plate) |
| Épaisseur de la Lame : | 0.2 mm |
| Matériau : | Acier inoxydable flexible |
