Български
English
Italiano
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands
Précédent
Suivant
Qianli iShuriken Rebillage BGA 0.2mm
Qianli iShuriken Scalpello Per BGA Reballing T0.2mm Curvo
1,99 €
Les prix affichés s'entendent hors taxes (HT).Les taxes applicables seront calculées lors du paiement.
Payez en 3 fois sans fraisQianli iShuriken - Spatule de Précision Courbe T0.2mm pour BGA
Le Qianli iShuriken est l'outil idéal pour les techniciens spécialisés dans le Reballing BGA. Grâce à sa lame courbe d'une épaisseur de seulement 0.2mm, cette spatule offre un équilibre parfait entre flexibilité et rigidité, la rendant idéale pour le nettoyage des pads et le retrait des résines époxy (Underfill) des circuits intégrés.
La qualité de fabrication Qianli assure un affûtage durable et une résistance à la flexion supérieure, permettant d'opérer sous microscope avec un contrôle absolu, évitant d'endommager les pistes délicates de la carte mère.
🔬 Excellence Technique Qianli :
- Épaisseur Ultra-Fine : Seulement 0.2mm pour se glisser sous les composants les plus denses sans effort.
- Profil Courbe : Design ergonomique pour gratter l'étain et la colle avec des mouvements naturels.
- Acier Haute Résistance : Alliage métallique sélectionné pour maintenir le tranchant de la lame au fil du temps.
- Polyvalence BGA : Conçu pour les CPU, les mémoires NAND et les puces de gestion de l'alimentation.
📋 Spécifications Techniques :
| Marque : | Qianli ToolPlus |
| Modèle : | iShuriken (Curved Blade) |
| Épaisseur de la Lame : | 0.2 mm |
| Matériau : | Acier haute flexibilité |
