Wylie WL207F Outil de Retrait de Puces Ultra-Mince

5,80 €

Les prix affichés s'entendent hors taxes (HT).Les taxes applicables seront calculées lors du paiement.

Payez en 3 fois sans frais

Outil de Retrait de Puce Wylie WL207F Ultra-Fin

Lame de précision Wylie WL207F à très haute ténacité, spécialement conçue pour les professionnels de la micro-électronique. C'est l'outil ultime pour le retrait sécurisé des circuits intégrés (IC), des CPU et des mémoires NAND des cartes mères de smartphones et tablettes.

Grâce à son profil extrêmement affûté et à sa flexibilité calibrée, elle permet de pénétrer délicatement sous les composants soudés et de retirer la résine époxy (underfill) en toute sécurité, sans risquer d'endommager ou d'arracher les délicats pads sous-jacents du PCB.

Profil Ultra-Fin :La pointe atteint une épaisseur minimale qui lui permet de glisser avec une extrême facilité dans les espaces microscopiques entre la puce et la carte mère, garantissant un soulèvement (prying) fluide et contrôlé.

Haute Ténacité et Flexibilité :Fabriqué avec des matériaux spéciaux offrant un équilibre parfait entre flexibilité et résistance mécanique. L'outil s'adapte à la pression sans se casser et sans se déformer de manière permanente.

Manche Ergonomique :Conçu pour offrir une prise ferme et antidérapante. Il assure une stabilité et une précision maximales des mouvements de la main, essentielles lors de longues périodes de travail sous le microscope.

Spécifications du Produit

Produit	Lame de précision pour le retrait de Puces / IC
Modèle	Wylie WL207F
Caractéristiques	Ultra-fine, haute ténacité, flexible
Utilisation Idéale	Soulèvement CPU/NAND, nettoyage de résine et underfill