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Pâte à Souder à Basse Température UP301B 50g

Pasta Saldante a Bassa Temperatura UP301B 50g

Temperatura di fusione 138°

4,90 €
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Pâte à Souder à Basse Température UP301B 50g

Température de fusion 138°

Idéal pour la soudure à air chaud des lecteurs de carte SIM et de tous les composants contenant du plastique dans leur composition.

Fait fondre l'étain sans altérer le matériau qui compose le lecteur de carte SIM.