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RELIFE HW21 Pâte à Souder 183° Sans Plomb
5,50 €
Les prix affichés s'entendent hors taxes (HT).Les taxes applicables seront calculées lors du paiement.
Payez en 3 fois sans fraisPâte à Souder RELIFE HW21 183°C en Pot
Obtenez des résultats professionnels à chaque intervention de microsoudure avec la Pâte à Souder RELIFE HW21. Caractérisée par un point de fusion moyen à 183°C, c'est la solution idéale pour le reballing BGA, la soudure de composants SMD et la réparation générale de cartes mères et d'appareils électroniques.
Sa formule avancée et écologique sans plomb (Lead-Free) a été développée pour offrir une forte activité et une consistance parfaite. Elle garantit des jonctions de soudure solides, brillantes et pleines, facilitant le travail du technicien et assurant des réparations de très haute qualité dans le temps.
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Point de Fusion 183°C et Écologique :Composition sans plomb et respectueuse de l'environnement. Le point de fusion à 183°C la rend extrêmement polyvalente et sûre pour la plupart des travaux, prévenant les contraintes thermiques excessives sur les composants adjacents.
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Pas d'Effondrement ni de Soudure Froide :Conçue spécialement pour éviter les phénomènes de "virtual welding" (soudures froides) et d'effondrement (no collapse). Elle assure une prise ferme et un très haut taux de succès lors de l'étamage par pochoir.
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Humidité Modérée et Longue Durée :La pâte maintient un niveau d'humidité constant qui prévient son dessèchement prématuré dans le pot. Idéale pour une large gamme d'applications : cartes mères, LED, circuits imprimés et micropuces.
Détails Techniques
| Modèle | RELIFE HW21 |
| Spécifications Principales | Fusion 183°C / Sans Plomb (Lead-Free) / Forte Activité |
| Contenu et Quantité | 1 Pot de Pâte à Souder RELIFE HW21 |
