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Pâte à Souder Basse Température 138°C RELIFE HW32 | 5G-M
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Relife HW32 Pâte à souder 138°

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Pâte à souder basse température 138°C RELIFE HW32

Maximisez la qualité de vos réparations tout en respectant l'environnement avec la Pâte à Souder RELIFE HW32 à basse température (138°C). Cette formule spéciale "Eco-Friendly" et sans plomb est conçue pour offrir des performances de très haut niveau dans les microsoudages, garantissant une sécurité maximale pour l'opérateur et une conformité aux directives RoHS.

Grâce à son point de fusion réduit, elle est idéale pour protéger du stress thermique les composants les plus sensibles, tels que les puces de smartphones, les LED, les plastiques et les composants BGA/SMD. Son exceptionnelle maniabilité et son séchage lent permettent d'effectuer des opérations complexes comme le reballing avec une extrême calme et précision, assurant des soudures parfaites et durables.

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Fusion à 138°C pour Soudures Complètes:Fond de manière homogène à seulement 138°C, créant des soudures lisses et résistantes sans endommager les pièces voisines avec une chaleur excessive. Prévient efficacement les défauts de soudure et les fausses connexions.
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Texture Fine et Forte Adhérence:La composition en pâte très fine garantit une excellente capacité d'accroche (easy to tin). Parfaite pour une utilisation avec les stencils BGA, elle ne forme pas de grumeaux et s'étale uniformément.
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Séchage Lent et Humidité Modérée:Formulée pour résister au séchage rapide une fois le pot ouvert ou étalée sur la carte. Cela permet un travail continu et prolongé (continuous printing) sans perte de qualité.

Détails Techniques

ModèleRELIFE HW32
Spécifications PrincipalesFusion 138°C / Écologique (Eco-Friendly) / Sans Plomb (Lead-Free)
Contenu et Quantité1 Pot de Pâte à Souder RELIFE HW32