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Kit RELIFE RL-007GA Pour Restauration Pads Endommagés
Payez en 3 fois sans fraisRELIFE RL-007GA - Kit Professionnel pour la Restauration de Pads Endommagés
Le RELIFE RL-007GA est la solution définitive pour les techniciens en micro-soudure confrontés à des pastilles (pads) arrachées ou endommagées sur la carte mère. Ce kit remplace la méthode traditionnelle du "jumper" à fil, offrant une variété de formes et de tailles prédécoupées qui imitent parfaitement les pads originaux des puces BGA.
L'utilisation est extrêmement simple : il suffit de choisir la forme correcte parmi les plus de 100 variantes disponibles dans le kit, de l'appliquer sur la pastille manquante et de la fixer. Grâce à sa structure ultra-mince et à son excellente conductivité, il garantit une réparation esthétiquement propre et fonctionnellement indiscernable de l'original, facilitant énormément le reballing ultérieur de la puce.
C'est l'outil indispensable pour la restauration des connexions interrompues sous les CPU, les mémoires NAND ou les IC Audio, afin de réduire considérablement les temps de réparation tout en maintenant des standards de qualité très élevés.
✨ Points Forts :
- Efficacité : Il n'est plus nécessaire de créer manuellement des spirales de fil de cuivre.
- Variété Totale : Inclut des pads circulaires, carrés et rectangulaires de toutes les tailles courantes.
- Stabilité : Une fois soudés et protégés avec du masque de soudure, ils forment un corps unique avec le PCB.
- Qualité RELIFE : Fabriqué en cuivre de haute qualité pour une conductivité électrique parfaite.
📋 Spécifications Techniques :
| Marque / Modèle : | RELIFE RL-007GA |
| Application : | Réparation de pads BGA / IC arrachés |
| Contenu : | Feuilles avec formes prédécoupées assorties |
| Matériau : | Cuivre de haute pureté |
