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Pâte à Souder RELIFE RL-401 183°C 30g | 5G-M
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Pâte à Souder RELIFE RL-401 183°C 30g | 5G-M

RELIFE RL-401 Pâte à Souder 30 Grammes

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RELIFE RL-401 - Pâte à Souder Professionnelle 183°C (30g)

La RELIFE RL-401 redéfinit les standards de la technologie à base d'étain. Grâce à l'utilisation de l'alliage classique Sn63/Pb37 et de la poudre à souder n° 4, elle offre d'excellentes performances dans la réparation de cartes mères et de composants électroniques complexes.

🔥 Excellence Technique :

  • Point de Fusion 183°C : Température idéale pour garantir des joints de soudure brillants, solides et hautement conducteurs.
  • Poudre d'Étain n° 4 : Particules ultra-fines qui assurent une application homogène via pochoir, évitant les ponts de soudure.
  • Résidus Minimes : Formule optimisée pour laisser très peu de résidus après traitement, facilitant le nettoyage du circuit.
  • Spécialiste en Cartes Mères : Conçue spécifiquement pour le reballing des puces BGA et le soudage des micro-composants SMD.

📋 Spécifications du Produit :

Modèle :RL-401
Composition :Sn63 / Pb37 (Étain/Plomb)
Point de Fusion :183°C
Poids :30 Grammes