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ReLife RL-404S Pâte à Souder 138°C 10cc

3,30 €
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RELIFE RL-404S - Pâte à Souder Basse Température 138°C (10cc)

La RELIFE RL-404S est une pâte à souder professionnelle composée de milliers de nanoparticules précises, spécialement conçue pour la maintenance avancée des téléphones portables et des circuits intégrés complexes.

🔬 Innovation Technologique :

  • Bas Point de Fusion (138°C) : Idéal pour les soudures sur composants sensibles à la chaleur, prévenant les dommages thermiques à la carte mère.
  • Formule Nano-Particulaire : Garantit une distribution uniforme et une mouillabilité supérieure, réduisant la formation de ponts d'étain.
  • Spécifique pour le Reballing : Parfait pour la réparation de puces iPhone, Android et de cartes logiques multicouches.
  • Qualité No-Clean : Laisse très peu de résidus transparents, éliminant le besoin de nettoyages agressifs après soudure.

📋 Spécifications Techniques :

Modèle : RL-404S
Point de Fusion : 138°C
Volume : 10cc (Seringue)
Application : Réparations IC, SMD, Reballing