Categories
ReLife RL-404S Pâte à Souder 138°C 10cc
3,30 €
Rupture de stock
Entrez votre e-mail pour recevoir une notification dès qu'il sera de retour en stock.
Les prix affichés s'entendent hors taxes (HT).Les taxes applicables seront calculées lors du paiement.
RELIFE RL-404S - Pâte à Souder Basse Température 138°C (10cc)
La RELIFE RL-404S est une pâte à souder professionnelle composée de milliers de nanoparticules précises, spécialement conçue pour la maintenance avancée des téléphones portables et des circuits intégrés complexes.
🔬 Innovation Technologique :
- Bas Point de Fusion (138°C) : Idéal pour les soudures sur composants sensibles à la chaleur, prévenant les dommages thermiques à la carte mère.
- Formule Nano-Particulaire : Garantit une distribution uniforme et une mouillabilité supérieure, réduisant la formation de ponts d'étain.
- Spécifique pour le Reballing : Parfait pour la réparation de puces iPhone, Android et de cartes logiques multicouches.
- Qualité No-Clean : Laisse très peu de résidus transparents, éliminant le besoin de nettoyages agressifs après soudure.
📋 Spécifications Techniques :
| Modèle : | RL-404S |
| Point de Fusion : | 138°C |
| Volume : | 10cc (Seringue) |
| Application : | Réparations IC, SMD, Reballing |

Български
English
Italiano
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands