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ReLife RL-403S Pâte à souder 183° 10cc

3,40 €
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Pâte à Souder en Seringue RELIFE RL-403S 183°C

Simplifiez et accélérez vos travaux avec la Pâte à Souder en Seringue RELIFE RL-403S. Formulée pour garantir un point de fusion moyen à 183°C, cette pâte représente le standard idéal pour la plupart des microsoudures, de la réparation de smartphones et cartes mères jusqu'au reballing de composants BGA et SMD.

Le format pratique en seringue a été conçu pour les professionnels recherchant une précision maximale sans gaspillage. Grâce à sa texture très fine et hautement active, elle assure des jonctions brillantes, solides et fiables dans le temps, minimisant la formation de résidus post-soudure.

Conception en Seringue Anti-Gaspillage :Équipée d'un piston confortable (tige de poussée) et d'aiguilles de dosage interchangeables, elle permet d'appliquer la pâte de manière millimétrique directement sur la carte. Elle évite le gaspillage de matériel et maintient le poste de travail propre.
Température Moyenne à 183°C :Le point de fusion à 183°C est le compromis parfait pour travailler en toute sécurité sur une grande variété de circuits imprimés. Il offre une adhérence très forte sans soumettre les micropuces à une chaleur excessive.
Jonctions Brillantes et Pleines (Pas de Fausse Soudure) :La consistance fine de la pâte empêche la formation de vides d'air et de soudures "froides". L'étain fondu enveloppe parfaitement les contacts, laissant des points de soudure ronds, brillants et hautement conductifs.

Détails Techniques

ModèleRELIFE RL-403S
Spécifications PrincipalesFusion 183°C / Format Seringue Haute Précision / Peu de Résidus
Contenu et Quantité1 Seringue de Pâte à Souder (10CC) + Piston + 3 Aiguilles Distributrices