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ReLife RL-406S Pâte à Souder Sans Plomb 227° 10cc | 5G-M.com
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ReLife RL-406S Pâte à Souder Sans Plomb 227° 10cc

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Pâte à souder haute température en seringue RELIFE RL-406S 227°C

Simplifiez et perfectionnez les soudures à haute température avec la Pâte à souder en seringue RELIFE RL-406S. Conçue spécifiquement pour les travaux complexes tels que le reballing et la soudure de la couche intermédiaire (middle layer) de la série iPhone 12 (12, 12 Pro, 12 Pro Max et 12 Mini), elle offre d'excellentes performances associées à la commodité du format seringue.

Avec un point de fusion de 227°C, cette formule écologique sans plomb (Lead-Free) enrichie en argent garantit une pureté élevée et des joints brillants. Le distributeur de 10CC permet une application extrêmement précise, éliminant le gaspillage et protégeant les composants environnants des dommages thermiques et des bavures d'étain.

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Précision Maximale avec Distribution par Seringue :Le format pratique en seringue de 10CC permet de doser la pâte de manière millimétrique directement sur la carte mère ou sur le stencil BGA, en maintenant le poste de travail propre et en optimisant la consommation.
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Fusion à 227°C pour Cartes "Sandwich" :Idéal pour assembler les cartes logiques de la série iPhone 12. La formule spéciale haute température empêche le gonflement ou l'explosion de l'étain lors de l'utilisation de stations à air chaud, offrant une tenue structurelle supérieure.
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Composition Écologique avec Argent :Alliage sans plomb de très haute pureté contenant de l'argent. Il garantit une excellente conductivité, des joints solides et brillants, et offre une excellente stabilité qui empêche le séchage rapide du produit à l'intérieur du tube.

Détails Techniques

ModèleRELIFE RL-406S
Spécifications PrincipalesFusion 227°C / Sans Plomb (Lead-Free) / Contient de l'Argent
Contenu et Quantité1 Seringue de Pâte à Souder BGA RL-406S de 10CC (aiguille incluse)