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Pâte à Souder Basse Température RELIFE RL-404 138°C | 5G-M
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Relife RT-404 Pâte à Souder Basse Température 138°C

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Pâte à Souder Basse Température 138°C RELIFE RL-404 (40g)

Effectuez des réparations sur des appareils haut de gamme en toute sécurité avec la Pâte à Souder RELIFE RL-404 à basse température (138°C). Spécialement formulé pour les réparations avancées de smartphones (comme les cartes mères de la série iPhone) et de microélectronique, ce produit prévient efficacement les dommages thermiques aux composants les plus sensibles pendant les phases de soudage et de dessoudage.

Composée d'un alliage écologique sans plomb (Sn42/Bi58), cette pâte garantit une excellente imprimabilité et une adhérence parfaite. Sa formule "Lead-Free" respecte l'environnement, tandis que sa texture très fine assure un travail fluide, sans coulures et avec des résultats professionnels sur tout type de circuit.

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Point de Fusion Bas (138°C) :Fond rapidement à seulement 138°C, réduisant drastiquement le stress thermique. C'est le choix idéal pour protéger les composants délicats, les connecteurs en plastique et les puces sensibles à la chaleur lors des interventions avec la station à air chaud.
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Viscosité Optimale (Pas d'Affaissement, Pas de Décalage) :Garantit une application extrêmement précise à travers les pochoirs BGA. La pâte ne s'affaisse pas, ne bave pas et ne se déplace pas après l'application, offrant un positionnement parfait du composant.
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Soudures Brillantes et Pleines :Malgré la basse température, elle génère des soudures résistantes, brillantes et sans vides (pas de fausse soudure). Idéale pour les cartes mères, les puces mémoire, les capteurs, les écrans LED et les circuits imprimés (PCB/SMD).

Détails Techniques

ModèleRELIFE RL-404
Spécifications PrincipalesFusion 138°C / Alliage Sn42-Bi58 / Sans Plomb (Lead-Free)
Contenu et Quantité1 Pot de Pâte à Souder RELIFE RL-404 (40g)