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Pochoir Amaoe U-QSU6 0.12mm Qualcomm SM8750 - 8635 - 7635 - 6450 - 7435 - 8650 - 4450 - 7550

3,75 €
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Pochoir BGA Reballing Amaoe U-QSU6 0.12mm pour Rework CPU Qualcomm 

Le pochoir Amaoe U-QSU6 est un outil indispensable pour les techniciens spécialisés dans la réparation de cartes mères et le rework de CPU. Conçu avec précision pour le reballing BGA (Ball Grid Array), ce pochoir assure une application uniforme et précise des billes d'étain, essentielle pour restaurer la connectivité des processeurs Qualcomm les plus modernes, tels que : SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550

Avantages Professionnels :

  • Précision Absolue : Conçu avec une épaisseur de 0.12mm, il assure des trous parfaitement alignés pour un reballing BGA propre et sans erreurs.
  • Large Compatibilité Qualcomm : Spécifique aux modèles de CPU SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450 et SM7550, couvrant une large gamme d'appareils.
  • Matériaux Durables : Fabriqué en acier de haute qualité, il résiste aux déformations causées par la chaleur pendant le processus de refusion, garantissant de multiples utilisations.

Fiche Technique Détaillée :

Marque : Amaoe
Modèle : U-QSU6
Type d'Outil : Pochoir BGA Reballing pour CPU
Épaisseur : 0.12mm
Matériau : Acier à haute résistance thermique
Compatibilité Qualcomm : SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550