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Burin BGA Avec Lame en Acier
1,30 €
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Payez en 3 fois sans fraisBurin BGA - Lame en Acier pour Élimination de la Colle et Nettoyage des Pads
Ce burin BGA avec lame en acier est l'outil idéal pour les techniciens qui ont besoin d'un nettoyage rapide et efficace de la carte mère après le dessoudage de puces IC, CPU ou NAND. Sa forme particulière de spatule plate permet d'éliminer les résidus de "colle noire" et de niveler l'étain en excès sur les pads avec une extrême précision.
Le manche ergonomique offre une prise sûre, permettant de calibrer la force nécessaire pour retirer la résine sans rayer le masque de soudure (solder mask) ou endommager les pistes sous-jacentes.
🔬 Caractéristiques Techniques :
- Lame en Acier Inoxydable : Résistante à la chaleur et à l'usure, elle conserve son tranchant même après de nombreuses utilisations.
- Conception de Spatule Large : Couvre une surface plus grande que les pointes classiques, garantissant des pads parfaitement plats.
- Poignée Antidérapante : Structure moletée pour un contrôle maximal lors des opérations au microscope.
- Polyvalent : Excellent pour l'élimination de la colle UV, de la résine époxy et le nettoyage des résidus de flux carbonisé.
- Lame Interchangeable : Système de fixation à vis pour un remplacement rapide et sûr de la lame.
📋 Spécifications :
| Matériau de la Lame: | Acier Inoxydable (Stainless Steel) |
| Utilisation principale: | Nettoyage de Pads BGA, Élimination de Résine |
| Caractéristique: | Lame large pour le nivellement de l'étain |