English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Előző
Következő
2UUL Univerzális BGA Reballing Stencil Mágneses
11,00 €
A feltüntetett árak ÁFA nélkül értendők.A vonatkozó adók a fizetéskor kerülnek kiszámításra.
Fizessen 3 kamatmentes részletben2UUL Univerzális BGA Újragolyózó Sablon
A 2UUL Univerzális Mágneses rendszer a hagyományos újragolyózás gyakori problémáinak megoldására készült. Az erős mágneses alapnak köszönhetően a sablon tökéletesen tapad a chiphez, kiküszöböli az ónhidak vagy a hőtágulás okozta lapdeformációk kockázatát.
Ez az univerzális készlet a modern okostelefonokban gyakori BGA chipek széles skáláját lefedi, így sokoldalú és nélkülözhetetlen eszközzé teszi minden mikro-javító labor számára, amely a tökéletességre törekszik.
🔬 Innováció és Design:
- Mágneses rögzítés: Optimalizált vonzóerő a sablon síkban és stabilan tartásához.
- Japán acél: Magas minőségű ötvözetből készült, ellenáll a magas hőmérsékletnek deformáció nélkül.
- Négyzet alakú lyukak: Optimalizált lyuk kialakítás az óngolyók könnyebb kijutásához olvadás után.
- Gyors pozicionálás: Csökkenti az előkészítési időt az egyszerűsített igazítási rendszernek köszönhetően.
- Univerzális kompatibilitás: Kalibrált rácsok a mobil elektronikában leggyakrabban használt osztásokhoz (pitch).
📋 Műszaki adatok:
| Márka: | 2UUL |
| Anyag: | Kiváló minőségű rozsdamentes acél |
| Jellemző: | Mágneses alap mellékelve |
| Alkalmazás: | Univerzális BGA chipek újragolyózása |
